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中信证券:半导体估值接近历史低位,分析师圈出业绩明确龙头

日期:2022-05-10 13:03:58

中信证券:半导体估值接近历史低位,分析师圈出业绩明确龙头

中信证券研报指出,当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值,接近2019年初的上一轮底部位置,重点关注当前半导体投资机会,静待需求改善。

主要有两条投资主线:一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进,晶圆厂景气维持高位,建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

1、半导体板块估值:当前板块整体动态PE为40倍,过去五年动态PE均值为67倍,接近最低29倍。

选取半导体(中信)指数成分股,计算Wind一致预期净利润对应的动态PE,当前个板块估值均低于历史均值,部分公司已逼近历史最低。分板块来看,

1)半导体设计板块:

当前(截至2022年4月29日,下同)PE估值为39倍,低于过去五年均值61倍,底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看,选取的35家设计公司中,15家公司PEG<1,26家公司PEG<1.2,部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值,具备较强的投资价值。

2)半导体设备材料板块:

当前PS估值为11倍,低于历史均值15倍,过去五年PS底部为6倍。

3)半导体制造板块:

中芯国际港股PB为0.9倍,接近历史底部0.7倍位置,PE为8.9倍,接近底部8.7倍;华虹半导体PB 1.6倍,处于历史均值1.5倍附近,考虑到公司已披露科创板登陆计划,假设2023年科创板募资成功后,PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右,PE为15.8倍PE,过去五年平均为26倍。

4)半导体封测板块:

当前动态PE为16倍,接近历史底部15倍,过去五年均值为38倍。

2、半导体板块持仓:一季度机构持仓市值下降约30%,其中板块整体下跌影响约20%,机构持股占流通A股比例下降11.5%。

受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响,板块自年初至今绝对收益和相对收益表现均不佳,半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元,环比下降约30%,机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光国微、圣邦股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。公募基金前二十大重仓股中,15家持股比例上升,5家持股比例下降,呈现龙头集中特点,表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

3、投资策略:半导体板块估值当前处于相对低位。

1)半导体设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。

2)重资产端强化国产供应链持续推进,产能保持高位,建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

晶圆厂方面,建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。

设备方面,关注资本开支提升和国产化推进,关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

风险因素:板块下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际局势动荡,疫情反复。

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