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半导体:半导体大厂或联手三季度涨价,万联证券称晶圆行业将保持高景气

日期:2022-04-28 14:00:35

据证券时报4月28日报道,得益于车用电子、HPC、IoT等领域的需求快速增长,产能利用率超过100%,台积电、联电等Q3或再次涨价。

点评:根据ICInsights发布的数据,2021年全球晶圆厂产能为2.42亿片(等效8英寸),产能利用率为93.8%;2022年预期全球晶圆厂产能将增长8.7%,达2.63亿片(等效8英寸),产能利用率为93%、处于高位水平。

德邦证券认为,海外硅片龙头如SUMCO、环球晶圆订单都分别排到2024-2026年。需求景气度无需担忧。其次,在供给紧张下,国内材料在加速导入。国内晶圆厂对国产硅片验证也积极配合。轻掺硅片上,沪硅和立昂微正在爬坡,今年国产12寸轻掺的盈亏平衡拐点可期。

万联证券认为,近年来,晶圆需求端在新能源汽车、光伏发电、AR/VR等带动下,处于不断增长状态。而供给端受疫情、原材料、设备等因素影响产能增加受限,供需错配下、集成电路行业处于景气周期。22年晶圆产能增长预期下,有望带动下游模拟、功率等公司放量增长,利好产业链相关企业。

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