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天风证券:IC载板为何短缺?国产化需求下国内企业有望持续受益

日期:2022-02-17 15:37:51

天风证券指出,封装基板(IC载板)是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

1)IC载板为何短缺?

需求端:HPC+5GAiP打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。

供需端:IC载板竞争格局集中(CR10=80%),内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1)上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约;2)IC载板壁垒高+扩产周期长,IC载板产能释放缓慢。

此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。

2)关注国内IC载板基材以及制造厂商